Пасти з дорогоцінних металів

Пасти з дорогоцінних металів пропонують функціональні провідні матеріали для електронної та мікроелектронної промисловості. Цей портфель в основному складається з платинової пасти, золотої пасти та електропровідних клеїв. Завдяки оптимізованому складу металевих порошків і органічних носіїв ці продукти забезпечують стабільну електропровідність, адгезію до основи та реологічні властивості. Створені для різноманітних процесів виробництва компонентів, пасти вміщують різні температурні вікна — від низько-термічного затвердіння до високо-температурного випалу. Вони забезпечують послідовну продуктивність процесу, допомагаючи клієнтам створювати надійні провідні мережі та фізичні з’єднання на широкому діапазоні підкладок.

Послати повідомлення

Основна продукція

Платинова паста

Золота паста

Електропровідні клеї

особливості

Ми пропонуємо електропровідні пасти, придатні для багатьох підкладок і діапазонів температур обробки, які відповідають вимогам дозування, трафаретного друку та інших методів нанесення для забезпечення стабільності з’єднання електронних компонентів.

Хороша електропровідність
Стабільна друкованість
Хороша адгезія до основи

Широка адаптивність температури обробки
Надійна хімічна стабільність

Властивості паст з дорогоцінних металів

Категорія	опис
Матеріальні системи	Золоті пасти, платинові пасти та електропровідні клеї
Форми продукту	Тиксотропні рідини, придатні для друку або дозування
Продуктивність	Стабільні електричні характеристики та адгезія до основи
процеси	Трафаретний друк, дозування, випал або затвердіння
Контроль розмірів	Точне формування з контрольованими допусками
Формат постачання	Стандартні продукти та індивідуальні рішення

Застосування пасти з дорогоцінних металів у різних галузях промисловості

Датчики та нагрівальні елементи:Застосовується для виготовлення різноманітних сенсорних електродів і компонентів для нагріву товстої -плівки, які відповідають вимогам щодо стабільної провідності за високих температур і складних умов.
Товстоплівкові гібридні мікросхеми:Підходить для високо-надійної товстої{1}}мікроелектроніки, що підтримує друк і формування високочастотних{2}}компонентів передачі сигналу та точних схем.
Упаковка для напівпровідників та оптоелектроніки:Задовольняє потреби з’єднання чутливих до температури-електронних компонентів, придатних для оптоелектронних і мікроелектронних вузлів, де неможливо застосувати традиційне високотемпературне{1}}паяння.
Гнучка та друкована електроніка:У поєднанні з-процесами затвердіння при низькій температурі підходить для різних гнучких органічних підкладок, щоб задовольнити потреби електропровідності та фізичного з’єднання друкованих електронних пристроїв.
Точна та медична електроніка:Забезпечує електропровідні покриття з чудовою хімічною стабільністю та стійкістю до окислення, які застосовуються для виготовлення електродів для обладнання для точного виявлення та медичних датчиків.